内容説明
超ＬＳＩはクリーンネスとの闘いである。どんなにすぐれた設計・プロセス技術を用いても、プロセス、環境面でのクリーン化技術に問題点があるようでは期待通りの超ＬＳＩは生まれない。その技術の一つに洗浄技術がある。本書では半導体洗浄技術の全貌について、技術の位置づけ、歴史、基礎的事項、具体的手法、評価法、今後の展望までを詳細に解説している。
目次
第１章 シリコン集積回路と洗浄技術の概略史
第２章 ウェハ上の汚染物および表面状態がデバイスへ及ぼす影響
第３章 従来の洗浄技術―ＲＣＡ洗浄法を中心に
第４章 ウェハ表面への汚染物の付着およびその洗浄機構
第５章 新しい洗浄法―脱ＲＣＡ洗浄を目指して
第６章 ウェット洗浄装置
第７章 ドライ洗浄法
第８章 ウェハ表面の汚染物の評価方法
第９章 洗浄技術の課題と今後の展望
著者等紹介
堀池靖浩［ホリイケヤスヒロ］
１９６８年早稲田大学大学院理工学研究科応用物理学専攻修士課程終了。１９６８年（株）東芝入社。総合研究所電子部品研究所、集積回路研究所、超ＬＳＩ研究所にて、ＬＳＩプロセス、リソグラフィなど微細加工技術の研究に従事。工学博士。１９８８年広島大学工学部教授。１９９４年東洋大学工学部教授。１９９８年東京大学大学院工学研究科材料学専攻、教授に就任し、現在に至る
小川洋輝［オガワヒロキ］
１９９２年武蔵工業大学大学院工学研究科電気工学専攻修士課程修了。１９９２年～１９９８年富士通（株）勤務、半導体プロセス開発に従事。１９９７年工学博士。１９９８年～２００１年日本学術振興会未来開拓事業に関わる研究員。２００１年東京大学大学院工学系研究科材料学専攻研究員。２００１年科学技術振興事業団「ヘルスケアチップ」プロジェクト研究員、現在に至る
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