内容説明
本書では、超ＬＳＩデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化ＣＭＰ導入の背景と超精密ポリシング／ＣＭＰ技術の基礎を概説し、平坦化ＣＭＰシステムと要素技術について詳述する。
目次
第１章 序論
第２章 超ＬＳＩデバイスプロセスと平坦化ＣＭＰの位置付け
第３章 ＣＭＰシステムと要素技術
第４章 デバイス化ウェハの平坦化ＣＭＰの実際
第５章 デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ欠陥とその評価技術
第６章 超ＬＳＩデバイスと平坦化ＣＭＰの課題
感想・レビュー
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taroyan
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仕事のお勉強。2016/09/10
