ＳｉＣ系セラミック新材料―最近の展開

個数：

ＳｉＣ系セラミック新材料―最近の展開

日本学術振興会高温セラミック材料第１２４委員会【編】
価格 ¥7,700（本体¥7,000）
内田老鶴圃（2001/02発売）
ポイント 70pt

在庫が僅少です。通常、3～7日後に出荷されます
※事情により出荷が遅れたり、在庫切れとなる場合もございます。
※他のご注文品がすべて揃ってからの発送が原則となります（ご予約品を除く）。
※複数冊ご注文の場合にはお取り寄せとなり1～3週間程度かかります。
出荷予定日とご注意事項
※上記を必ずご確認ください

【出荷予定日】
■通常、3～7日後に出荷されます

【ご注意事項】 ※必ずお読みください
◆在庫状況は刻々と変化しており、ご注文手続き中やご注文後に在庫切れとなることがございます。
◆出荷予定日は確定ではなく、表示よりも出荷が遅れる場合が一部にございます。
◆複数冊をご注文の場合には全冊がお取り寄せとなります。お取り寄せの場合の納期や入手可否についてはこちらをご参照ください。
◆お届け日のご指定は承っておりません。
◆「帯」はお付けできない場合がございます。
◆画像の表紙や帯等は実物とは異なる場合があります。
◆特に表記のない限り特典はありません。
◆別冊解答などの付属品はお付けできない場合がございます。
●3Dセキュア導入とクレジットカードによるお支払いについて
●店舗受取サービス（送料無料）もご利用いただけます。
ご注文ステップ「お届け先情報設定」にてお受け取り店をご指定ください。尚、受取店舗限定の特典はお付けできません。詳細はこちら

サイズ A5判／ページ数 355p／高さ 22cm
商品コード 9784753651955
NDC分類 573
Cコード C3058

１　ＳｉＣ材料の基礎（ＳｉＣ材料の開発と特性；ＳｉＣ結晶構造と熱安定性　ほか）
２　ＳｉＣ粉末の合成とＳｉＣ単結晶の育成（焼結用α‐ＳｉＣ粉末の合成；焼結用β‐ＳｉＣ粉末の合成　ほか）
３　ＳｉＣ焼結体（ホウ素化合物によるＳｉＣの焼結；酸化物助剤によるＳｉＣの焼結と組織制御　ほか）
４　新しいＳｉＣ材料とその応用（半導体製造装置用高純度ＳｉＣ部品；原子力産業用ＳｉＣ材料　ほか）
５　付表・付録（付表；ＳｉＣの多形のＸ線回折による定量分析方法）