ＳｉＣ系セラミック新材料―最近の展開

日本学術振興会高温セラミック材料第１２４委員会【編】

内田老鶴圃（2001/02発売）

• サイズ A5判／ページ数 355p／高さ 22cm
• 商品コード 9784753651955
• NDC分類 573
• Cコード C3058

目次

１　ＳｉＣ材料の基礎（ＳｉＣ材料の開発と特性；ＳｉＣ結晶構造と熱安定性　ほか）
２　ＳｉＣ粉末の合成とＳｉＣ単結晶の育成（焼結用α‐ＳｉＣ粉末の合成；焼結用β‐ＳｉＣ粉末の合成　ほか）
３　ＳｉＣ焼結体（ホウ素化合物によるＳｉＣの焼結；酸化物助剤によるＳｉＣの焼結と組織制御　ほか）
４　新しいＳｉＣ材料とその応用（半導体製造装置用高純度ＳｉＣ部品；原子力産業用ＳｉＣ材料　ほか）
５　付表・付録（付表；ＳｉＣの多形のＸ線回折による定量分析方法）