内容説明
近年、工業製品の多くは小型化され、性能を維持した上でコンパクト化することが究極の目標とされる一方、製品の軽薄短小の模索は最摘素材の選定から微細な工法にまで及び、力学的な負荷は変形をもたらすことから、無接触工法のレーザー加工が大注目されている。本書は、特にナノ秒、ピコ秒、フェムト秒などの短パルスレーザーによる微細加工を産業応用の観点から、長年にわたり基礎現象と応用研究の立証実験を蓄積し、加工学の立場で微細加工を理論的に体系化したレーザー加工技術研究の第一人者による待望された書。
目次
第１章 レーザーによる微細加工
第２章 微細加工用レーザー
第３章 微細加工の基礎事項
第４章 代表的な微細レーザー加工
第５章 精密微細レーザー加工の実際
第６章 マイクロ微細レーザー加工の実際
第７章 短パルス微細レーザー加工の現状
第８章 微細加工用単パルスレーザーの安全
著者等紹介
新井武二［アライタケジ］
中央大学研究開発機構教授。１９４５年生まれ。東京教育大学（現筑波大学）大学院修士課程修了、中央大学大学院博士課程（単位修得）満了。同理工学部専任講師、ファナック基礎技術研究所主任研究員、アマダレーザー応用技術研究所長を経て現職。その間、電子技術総合研究所（流動研究員）、産業技術総合研究所（客員研究員）を歴任。長年レーザ協会会長を務め、２０１８年現在、同協会顧問。工学博士、農学博士（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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