内容説明
変革期を迎えるＶＬＳＩ技術、半導体デバイス技術の差別化のコア技術について、第一線の研究者、技術者がまとめた半導体工学の本格的専門書シリーズ第３巻。各種プロセス技術を組み合わせて性能向上を図るプロセスインテグレーションについて、個々のプロセスの基本原理を俯瞰し、それらを総合的に理解した上で、最適な組み合わせを見出すきっかけを与える。
目次
１ ＭＯＳ型集積回路プロセスの概要（ＣＭＯＳ集積回路；ＭＯＳ型集積回路の要素技術）
２ ＬＳＩ製造プロセス技術の基礎（準平衡プロセス；非平衡プロセス ほか）
３ フロントエンド技術（ＣＭＯＳの基礎；ゲートスタック形成技術 ほか）
４ バックエンド技術（多層配線の設計；多層配線材料と多層配線プロセス ほか）
付録Ａ 故障時間データ分布（対数正規分布；ワイブル分布）
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
haradaka
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半導体プロセスの前行程と後行程に分けて解説された本．前行程は界面制御や新材料(特にHigh-k材料)．後行程は配線遅延やスケーリング，不良解析．難しかったので理解できなかったところが多々．2012/10/21
