Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい熱設計の本 （第２版）

国峰 尚樹/藤田 哲也/鳳 康宏【著】

日刊工業新聞社（2023/09発売）

• サイズ A5判／ページ数 160p／高さ 21cm
• 商品コード 9784526082948
• NDC分類 549
• Cコード C3034

出版社内容情報

熱設計について、誰でも理解できるようにやさしく解説した入門書。熱計算や熱シミュレーションを使う前に、熱のメカニズムや熱設計の本質や意義、しくみ、基本プロセスなどが理解できる。

内容説明

電子機器の熱設計について、「熱はエネルギー」「熱伝導の正体」といった基本から説き起こし、「どのようにして電子機器の熱を冷ますのか」までを丁寧に図解で解説。熱計算や熱シミュレーションを行う前に、熱の仕組みと熱設計の本質をしっかりと理解できる、楽しく読めて実務にも役立つ本。

目次

序章　そもそも、熱設計とは？
第１章　そもそも、熱ってなに？
第２章　電気製品はなぜ熱くなる？熱いとどうなる
第３章　熱の通り道を広くする
第４章　風を吹いて冷やす―熱の通り道を「高速道路」にする
第５章　基板を使って温度を下げる
第６章　奥の手で冷やす
第７章　温度の測り方
第８章　開発現場の熱設計

著者等紹介

国峰尚樹［クニミネナオキ］
１９７７年早稲田大学理工学部卒業、同年沖電気工業（株）入社。電子交換機の冷却技術開発、パソコン、プリンタ、ＨＤＤ、デバイス等の熱設計、熱流体解析システムの開発に従事。２００７年（株）サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている

藤田哲也［フジタテツヤ］
１９８１年日本大学理工学部機械工学科卒業。沖電気工業（株）電子通信事業部実装技術部入社。無線／有線伝送装置の実装設計に従事。現在、図研テック（株）技監

鳳康宏［オオトリヤスヒロ］
１９９３年東京理科大学工学部機械工学科卒業。（株）リコー入社。複写機の設計に従事。現在、（株）ソニー・インタラクティブエンタテインメントＨＷ設計部門メカ設計部部長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー

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[Haruki]

熱の移動は熱伝導(物質内の移動)、熱伝達(物質の移動)、熱放射(電磁波放出)であり、それぞれの基本式から設計時に設定すべきパラメータ(長さ次元、温度差、材料起因係数)の関係性を把握できる。特に熱抵抗の概念で目標仕様を決め、それを各要素に落とし込む流れになり、筐体構造、ファン(プッシュ/プル)有無とその強さ(P-Q特性)、ヒートシンク構造、空冷/水冷/ヒートパイプ/ペルチェ素子、などの設計項目が定まっていく。他にも熱源や吸気口/排気口の最適配置、熱計測誤差低減ノウハウ、ヒートポンプ、など基本概念を把握可能。

2024/01/14

[takao]

ふむ

2024/08/30

[Kazuyuki Koishikawa]

4乗に比例するのは何故なのか理屈が分からない。 自由電子だと熱伝導するけど放射しないから色塗るとよいとか初めて知った。 最後の方読んでたらPS5とかの熱設計していた人が書いているのか。ゲーム機の話で読者の心を掴むか。

2024/04/06

[ハマちよ]

熱設計が平易に書かれている。マストバイ本。