出版社内容情報
熱設計について、誰でも理解できるようにやさしく解説した入門書。熱計算や熱シミュレーションを使う前に、熱のメカニズムや熱設計の本質や意義、しくみ、基本プロセスなどが理解できる。
内容説明
電子機器の熱設計について、「熱はエネルギー」「熱伝導の正体」といった基本から説き起こし、「どのようにして電子機器の熱を冷ますのか」までを丁寧に図解で解説。熱計算や熱シミュレーションを行う前に、熱の仕組みと熱設計の本質をしっかりと理解できる、楽しく読めて実務にも役立つ本。
目次
序章 そもそも、熱設計とは？
第１章 そもそも、熱ってなに？
第２章 電気製品はなぜ熱くなる？熱いとどうなる
第３章 熱の通り道を広くする
第４章 風を吹いて冷やす―熱の通り道を「高速道路」にする
第５章 基板を使って温度を下げる
第６章 奥の手で冷やす
第７章 温度の測り方
第８章 開発現場の熱設計
著者等紹介
国峰尚樹［クニミネナオキ］
１９７７年早稲田大学理工学部卒業、同年沖電気工業（株）入社。電子交換機の冷却技術開発、パソコン、プリンタ、ＨＤＤ、デバイス等の熱設計、熱流体解析システムの開発に従事。２００７年（株）サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている
藤田哲也［フジタテツヤ］
１９８１年日本大学理工学部機械工学科卒業。沖電気工業（株）電子通信事業部実装技術部入社。無線／有線伝送装置の実装設計に従事。現在、図研テック（株）技監
鳳康宏［オオトリヤスヒロ］
１９９３年東京理科大学工学部機械工学科卒業。（株）リコー入社。複写機の設計に従事。現在、（株）ソニー・インタラクティブエンタテインメントＨＷ設計部門メカ設計部部長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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- 和書
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