出版社内容情報
レーザ加工の全体像がわかるように基本事項をやさしく絵解きします。レーザ加工の全体像がわかるように基本事項をやさしく絵解きします。穴あけ、切断以外にも接合、溶接、表面処理などの用途と原理を詳述し、レーザ加工のメリットを明らかにして他工法との優位点を示しました。
片山 聖二［カタヤマ セイジ］
著・文・その他
内容説明
レーザ加工は、自動車やモバイル機器などの製造で、切断や穴あけ、溶接、焼入れ、３Ｄプリンティングなどに使われてきました。加工能力を左右すると言われるレーザの高品質化・超高パワー化が進み、超微細や極厚板の加工が実現するなど用途は広がっています。
目次
第１章 レーザとレーザ加工の基本を理解しよう
第２章 加工用レーザにはどんなものがある？
第３章 レーザで溶かして溶接・接合する
第４章 レーザで穴あけ・切断する
第５章 レーザで表面を改質する
第６章 レーザで高機能材料を作る
第７章 材料から見た用途の拡がり
第８章 各工業分野での新しい適用の姿
著者等紹介
片山聖二［カタヤマセイジ］
昭和２６年兵庫県に生まれる。昭和５０年大阪大学大学院工学研究科溶接工学専攻修士課程修了。昭和５５年大阪大学大学院工学研究科溶接工学専攻博士後期課程単位取得退学。昭和５６年大阪大学溶接工学研究所助手（工学博士）。平成９年大阪大学接合科学研究所助教授。平成１４年大阪大学接合科学研究所教授。平成２５年大阪大学接合科学研究所長。平成２８年大阪大学退職。大阪大学名誉教授（現在）。平成２８年（株）ナ・デックス技術統括フェロー／ナデックスレーザＲ＆Ｄセンター長（現在）。学協会：レーザ加工学会会長（平成２２年～平成２７年）、監事（平成１７年～現在）。溶接学会理事（平成２３年～２６年度）、高エネルギービーム加工研究委員会委員長（平成２３年～２７年度）。日本溶接協会理事（平成２５年～２６年度）、レーザ加工技術研究委員会委員長（平成２７年～現在）。軽金属溶接協会理事（平成２４年～平成２６年度）、レーザ溶接委員会委員長（平成１４年～現在）。ＪＩＷ委員会理事、第ＩＶ委員会委員長（平成２０年～現在）ほか。受賞：軽金属溶接構造協会論文賞（平成４年）。平成１２年度・平成１８年度溶接学会論文賞（平成１３年・平成１９年）。軽金属溶接論文賞（平成１８年・平成２１年）。経済産業大臣第４回ものづくり日本大賞特別賞（平成２４年）。溶接学会業績賞（平成２５年）。溶接学会フェロー（平成２６年）。平成２６年度科学技術分野文部科学大臣表彰科学技術賞（開発部門）。第４１回井上春成賞（平成２８年）。日本溶接協会業績賞（平成２９年）ほか（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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