出版社内容情報
熱流体解析の基本を総合的に解説した「熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター」するための本。
目次
熱流体解析の基礎知識
基本的なモデリングテクニック（メッシュ分割と境界条件；流れと熱物性値）
筐体とプリント基板のモデリング
半導体パッケージのモデリング
電気部品のモデリング
冷却用部品のモデリング
熱流体解析ソフトの特徴と使い方
開発・設計における熱流体解析活用事例
熱と温度の計測技術
著者等紹介
国峰尚樹［クニミネナオキ］
（株）サーマルデザインラボ代表取締役。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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