目次
プリント基板の市場価格
プリント基板の呼び方（用語の定義）
プリント基板が使われている電子機器
今日主流なプリント基板の製造工法（カテゴリＣからＧ）
プリント基板メーカの外注対応と環境
見積りとプリント基板の発注ルート
見積書の記載事例と読み方
見積書からは読み取れない項目、確認が必要な内容
基板単価とイニシャルコスト
見積りに必要な要求基板仕様〔ほか〕
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９５５年、横浜国立大学応用化学科を卒業後富士通（株）に入社。電子材料の開発、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問を経て１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術についてのコンサルタントとして現在に至る。１９７１年、技術士（電気電子部門）登録。ＪＩＳ原案作成委員、（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、を歴任、２０１１年、（社）エレクトロニクス実装学会、学会賞を受賞。エレクトロニクス実装学会次世代配線板研究会主査、他。よこはま高度実装コンソーシアム理事、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事
斉藤和正［サイトウカズマサ］
１９８０年、国立東京工業高等専門学校、工業化学科を卒業後日立電子（株）（現、（株）日立国際電気）に入社。２００２年に独立し（有）実装彩科を設立、技術コンサルを開始。（一社）エレクトロニクス実装学会では多数の研究会委員として活動。（一社）日本電子回路工業会（ＪＰＣＡ）でも複数のプロジェクト委員を担当。その中の「ＰＷＢコンサルタント」では有資格者であると共に後継者の育成に協力。著書、共著は多数執筆。国内外でのセミナ講師も多く担当（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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