目次
プリント配線板の概要と実装との関係
プリント配線板の分類と構造および製造工程
プリント配線板のパターンの設計と製造設計
多層プリント配線板の電気特性と高密度化の動き
アートワーク
内層作成
多層積層
穴加工
プリント配線板のめっきとデスミア処理・無電解銅めっき
電解銅めっきと外層作成
ソルダーレジスト
最終仕上げ加工
完成品検査と品質保証
プリント配線板の絶縁材料
プリント配線板を製造するためのプロセス
進展したプリント配線板の材料・プロセス技術
今後の電子実装とプリント配線板
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年、横浜国立大学工学部卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年、古河電気工業（株）、旭電化工業（株）（現、ＡＤＥＫＡ）の顧問、１９９４年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年、技術士（電気電子部門）登録。この間、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事を歴任（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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