目次
１章 システムＩＣによる最適、効率化設計
２章 ＳｉＰ設計
３章 インターポーザーとＢＧＡパッケージ接続
４章 ＣＳＰ／ＰｏＰの３Ｄ実装設計
５章 ＢＧＡパッケージと熱設計
６章 伝送線路設計―高速、多ピンＢＧＡパッケージ内配線設計のポイント
７章 ＢＧＡパッケージ設計―ＩＣと基板性能を引き出すポイント
著者等紹介
前田真一［マエダシンイチ］
東京生まれ。東海大学工学部電子工学科卒業。株式会社東京計器入社。バリッドロジックシステムズ社入社、米国勤務。ケイデンスデザインシステムズ社に変更、日本帰国。ケイデンスデザインシステムズ社退社、渡米。２００２年ＫＥＩ Ｓｙｓｔｅｍｓ社を米国ニューハンプシャー州で創設。日米で、高速電子回路システムの設計、開発コンサルタント業務に従事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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