目次
第１章 電子機器の設計に放熱技術が必要な理由
第２章 熱はどのように伝わるのか？
第３章 半導体パッケージの熱抵抗の定義と測定方法
第４章 半導体パッケージの放熱
第５章 プリント配線板の放熱
第６章 放熱用部品
第７章 ＬＥＤの放熱
著者等紹介
横堀勉［ヨコボリツトム］
１９８５年長岡技術科学大学大学院修士修了、沖電気工業株式会社入社。高発熱ＬＳＩ用半導体パッケージの開発および熱解析に従事。高速プリント配線板の開発および熱解析に従事。電子機器用熱解析ツール「ＳＴＡＲ‐ＣＯＯＬ」の開発に従事。電子機器の熱設計コンサルタント、教育、熱解析に従事。現在、株式会社沖情報システムズＥＭ開発第４部マネージャ
堀野直治［ホリノナオハル］
１９６４年沖電気工業（株）入社。入社後電子交換器の開発に従事。その後コンピュータ開発部門にて約２０年間実装技術開発に従事。主に高速プリント基板での信号伝送、冷却技術開発に注力。１９９８年沖電気工業（株）退社。１９９８‐２００１年沖電線（株）、電磁波発生防止電線の商品開発に従事。２００２‐２００５年サンシン電機（株）、カメラモジュールの商品開発と海外マーケティングに従事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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