目次
１章 実装が支える電子機器の小型・薄型化技術
２章 最新実装手法の基本―課題と今後の方向
３章 実装技術ノート（実装設計編；はんだ実装編；はんだ材料／はんだ代替材料編；先端実装手法編；先端パッケージ編）
著者等紹介
塚田裕［ツカダユタカ］
工学博士。１９４６年北海道生まれ。１９７０年北海道大学大学院修士課程修了（機械工学専攻）。日本アイ・ビー・エム株式会社入社。１９９６年ＩＢＭフェローに任命される。２００３年京セラＳＬＣテクノロジー株式会社、先端パッケージング研究所所長。２００８年技術コンサルタント・ｉＰＡＣＫＳ代表。現在、立命館大学ＭＯＴ客員教授、大阪大学産業科学研究所招聘教授、技術コンサルタント・ｉＰＡＣＫＳ代表。表彰：ＪＩＥＰ特別貢献賞（１９９７）、ｉＥＥＥ ＣＰＭＴ会長賞（１９９８）、ｉＥＥＥ ＣＰＭＴ ＦｉＥＬＤ ＡＷＡＲＤ（２００５）
青木正光［アオキマサミツ］
１９４５年山口県生まれ。１９６８年九州工業大学工学部工業化学科卒。東京芝浦電気株式会社（現東芝）入社。化学材料事業部にて樹脂、銅張積層板の開発に従事。１９９８年東芝ケミカル・ヨーロッパ社社長。２００２年ＵＬ Ｊａｐａｎにて製品安全と環境ビジネスに携わる。２００５年Ｎｏｋｉａ Ｊａｐａｎにて携帯電話の部品・材料調達に携わる。現在、ＮＰＯ法人日本環境技術推進機構横浜支部理事、（社）日本電子回路工業会参事。表彰：米国よりＩＰＣ会長賞（１９９２）、Ａｔｏｍｉｃ Ｇｉａｎｔ賞（２００１）受賞（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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