出版社内容情報
プリント基板の回路設計で抱える課題と基礎知識を紹介した本。回路設計、熱対策、ＣＡＤ、信頼性試験など、現場が抱える４０点以上の様々な問題点について、その対策や手法を紹介している。
内容説明
電子回路の電磁特性より実際の回路設計、配線パターン設計、ＣＡＤ設計手法について、順を追ってわかりやすく解説した。
目次
１章 プリント基板の回路設計が抱える課題（高密度化への対応；大容量情報伝送化への対応）
２章 回路設計に必要な基礎知識（信号の流れ（直流と交流）
周期波形（周波数と波長） ほか）
３章 回路設計ノート（回路設計編；ＣＡＤ編 ほか）
４章 知っておきたいプリント配線板の構造（プリント配線板の種類と機能を知ろう；多層プリント配線板の分類と特性を知ろう ほか）
５章 知っておきたいプリント基板の材料（プリント基板材料に求められる機能；リジッド基板用材料の構成とは ほか）
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年栃木県に生まれる。１９５５年横浜国立大学工学部応用化学科卒業。富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、旭電化工業（株）顧問。（社）日本電子回路工業会のＪＩＳ、原案作成委員、および、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事などを歴任。現在高木技術士事務所としてプリント配線板と関連技術の技術指導、技術士（電気・電子部門）ＮＰＯ法人サーキットネットワーク理事、よこはま高度実装コンソーシアム理事
安食弘二［アジキコウジ］
１９４０年東京都に生まれる。１９６５年千葉工業大学工学部電子工学科卒業。日立計測器（株）入社、１９６８年退社。１９６８年（株）リコー開発本部入社。電子機器の開発・設計に従事。その後、プリント板デザインセンターセンター長、生産本部技師長。２００３年ＮＰＯ法人サーキットネットワークに参加、エレクトロニクス実装関係のコンサルタント、企業顧問などに従事。２００４年有限公司国際実装エコデザイン研究所総経理就任（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
