出版社内容情報
プリント板実装の高速・高周波対策について豊富な図面と共に解説した本。部品選びからベアチップ実装、ＬＳＩパッケージ、チップ部品の実装まで、高速対策および高周波対策について丁寧にわかりやすく紹介している。
目次
第１章 どうして、「高速・高周波化」なのか（アナログとデジタル；高速・高周波の必要性）
第２章 プリント配線版の役目（プリント配線版を使わない配線；高周波信号は導体より誘電体を通りたがる ほか）
第３章 高速・高周波対策は設計前の部品選定に始まる―性能を決める部品選定と実装（キャパシタは端子形状が重要；アナログ回路でのキャパシタ―セラコンを選ぶべきか、マイラコンを選ぶべきか ほか）
第４章 プリント配線版の信号伝搬（信号の伝送路；伝送路の中を波はどのように伝わるか ほか）
第５章 配線パターン設計（信号パターン設計；電源パターン設計 ほか）
著者等紹介
井上博文［イノウエヒロブミ］
１９５８年東京生まれ。１９８０年早稲田大学理工学部電気工学科卒。同年ＮＥＣに入社。幼少のころより受信機、測定器の設計・製作に没頭し、在学中に設計・製作したアンプで「無線と実験」誌のコンテストに優勝。「ＭＪ賞」受賞。ＮＥＣの業務では、専門の電子計測、超高速高周波回路設計・実装設計技術を生かして、最先端通信機器、コンピュータ機器の電気特性保証方法の開発、装置化、生産適用の業務に従事。資格：技術士（電気電子部門）（１９９９‐）、宅地建物取扱主任者資格。委員等：エレクトロニクス実装学会常任理事（２００８‐２００９）、よこはま高度実装技術コンソーシアム講師、ほか多数。専門分野：電子計測、超高速高周波回路設計・実装設計、アナログ回路設計・実装設計。現所属：ＮＥＣシステム実装研究所主幹研究員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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