出版社内容情報
プリント配線板の製造工程中、基板の上に回路を形成するエッチング技術は最重要技術。本書はこのエッチング技術について、貴重な資料や、実際のエッチングトラブルなども含めて詳しく丁寧に紹介した本。
目次
第１章 プリント配線板の製造工程とエッチングの役割
第２章 エッチングの性能評価
第３章 銅箔の基礎知識
第４章 エッチングの金属学
第５章 エッチング液各論
第６章 エッチング装置
第７章 リードフレームにおけるエッチング技術
第８章 トラブルシュート
著者等紹介
雀部俊樹［ササベトシキ］
１９７４年東京工業大学工学部電気化学科卒業。同年、東京芝浦電気株式会社（現（株）東芝）入社。プリント配線板の製造技術、研究開発に携わる。１９８８年同社を退社、日本ディジタルイクイップメント（株）（日本ＤＥＣ）入社。１９９８年同社を退社、シプレイ・ファーイースト（株）（現ローム・アンド・ハース電子材料（株））入社。２００６年同社を退社、荏原ユージライト（株）入社。２００７年同社を退社、（株）メイコー入社
石井正人［イシイマサヒト］
１９３６年生。京都府出身。１９６１年京都大学大学院工学研究科（工業化学）修了。同年三井金属鉱業株式会社入社。１９７０年から同社研究所にて印刷版材、銅箔、プリント配線板の研究開発に従事。同社電子材料研究所、岡山大学、旧（株）三井金属ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）、旧（株）関東応化（リジッドプリント配線板）、（株）エム・シー・エス（ＴＡＢ、ＣＯＦ）、メック（株）（エッチング液）の各社を経て、現在石井技術士事務所。工学博士、技術士（金属部門）
秋山政憲［アキヤママサノリ］
１９７８年日本大学理工学部工業化学科卒業。同年、リズム時計工業（株）に入社し、金属ベース基板等の製造および生産技術に携わる。１９８７年同社を退社し、山梨アビオニクス（株）に入社。高多層基板の生産技術を担当。２００２年同社を退社し、日本シイエムケイ（株）に入社。日本シイエムケイマルチ（株）にて、品質改善および生産技術を担当。２００７年同社を退社し、翌年（株）ケミトロンに入社。エッチング装置、めっき装置の開発、評価に従事
加藤凡典［カトウカズノリ］
１９７８年早稲田大学大学院理工学研究科修了後、大日本印刷（株）入社。カラーブラウン管用シャドウマスク、半導体用リードフレーム、半導体パッケージ関連技術の開発、生産技術、マーケティングを担当。１９９７年（有）エー・アイ・ティ設立
神津邦男［コウズクニオ］
１９５７年國學院大学文学部卒業。秋元産業（株）入社、めっき薬品の販売に従事。１９６２年秋元産業（株）機械事業部長を兼務し秋元工業（株）設立、専務取締役として計装機器の製造販売に従事。１９６６年東洋技研工業（株）を設立、常務取締役として建材用自動アルマイト装置を開発し製造販売。１９７０年プリント配線板の自動めっき装置を開発し製造販売。１９９７年（株）アルメックス副社長を退任、１９９８年（株）ケミトロン社長に就任。プリント配線板のめっき装置及びエッチング装置の製造販売。２００６年社団法人電子回路工業会監事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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