積層セラミックス技術のすべて

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積層セラミックス技術のすべて

一ノ瀬昇/山本孝【編著】
価格 ¥3,080（本体¥2,800）
日刊工業新聞社（2008/08発売）
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サイズ A5判／ページ数 202p／高さ 22cm
商品コード 9784526061073
NDC分類 549
Cコード C3043

出版社内容情報

携帯電話、モバイルパソコンなどの電子機器に搭載されるコンデンサー、インダクターなどの受動電子部品のさらなる積層セラミックス技術を、材料開発、プロセス技術、応用デバイスの３つの面から解説する。

プロローグ　電子機器の小型化・高性能化と積層セラミックスデバイスの開発
１　材料開発編（誘電体材料；磁性体材料；圧電体材料；Ｎｉ電極；コーティング電極）
２　プロセス技術編（粉砕・分散；シート成形）
３　応用デバイス編（積層コンデンサ；積層インダクタ；積層バリスタ；積層ＰＴＣサーミスタ；積層ＮＴＣサーミスタ；積層電圧デバイス）

著者等紹介

一ノ瀬昇［イチノセノボル］
早稲田大学名誉教授。早稲田大学理工学総合研究センター顧問研究員

山本孝［ヤマモトタカシ］
防衛大学校通信工学科教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。