カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析―基本現象からＢＧＡ不良を徹底追跡

長谷川 正行【著】

日刊工業新聞社（2008/01発売）

• サイズ B5判／ページ数 179,／高さ 26cm
• 商品コード 9784526059889
• NDC分類 566.68
• Cコード C3054

目次

第１章　はんだ付けにかかわる簡単な物理的・化学的性質
第２章　ＢＧＡの観察のポイント
第３章　未使用ＢＧＡの強制剥離
第４章　アッセンブリのＢＧＡ強制剥離
第５章　断面観察
第６章　基板
第７章　不良解析の手順

著者等紹介

長谷川正行［ハセガワマサユキ］
１９４５年山形県に生まれる。１９６７年千葉工業大学金属工学科卒業。１９９４年（株）テリーサ研究所設立。１９９６年東京都技術アドバイザー。２００４年石川県技術アドバイザー（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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