内容説明
この著書では、プリント基板設計終了後の工程（「プリント配線板の発注」「部品実装」「はんだ付け」）にフォーカスして、それぞれの基礎知識とプリント基板設計時にどの様に考慮すべきか（工場部門から見ると「どの様にフィードフォワードすべきか」）について解説しています。また、後日情報を再利用するためにどの様にデータ管理すべきかを解説しています。
目次
第１章 プリント基板設計（機構設計からの情報；回路設計からの情報 ほか）
第２章 プリント配線板の発注（量産プリント配線板；試作プリント配線板 ほか）
第３章 実装機の基礎知識（工場におけるプリント基板関連業務の流れ；実装機の基本的な動き ほか）
第４章 はんだ付けの基礎知識（温度プロファイル；リフローはんだ付け ほか）
第５章 データ管理（引継済データの管理；仕掛りＣＡＤデータ管理 ほか）
著者等紹介
岡本彬良［オカモトアキラ］
１９４８年生まれ。１９６９年、呉工業高等専門学校電気工学科卒業。同年、松下電器産業（株）入社。電気設計、機構設計、ＩＣ開発に従事。１９８０年、コンピュータの判る設計者としてプリント基板ＣＡＤ導入立上げに参画。以来、機構ＣＡＤ・社内ＬＡＮ・サーバ管理・ＬＡ・ＰＤＭと技術部門の情報システム全般に担当範囲を拡大。２００５年３月、同社を退職。現在、岡本ＥＳＡ事務所を開設し、プリント基板設計、技術情報システムの著述・コンサルタントとして活動中。エレクトロニクス実装学会会員。財団法人日本電子情報教育振興協会（ＪＥＩＣＯ）評議員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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