内容説明
電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法(手計算)」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第2版。
目次
第1章 電子機器熱設計の基礎
第2章 熱設計の基礎
第3章 部品の熱設計
第4章 冷却用部品とその利用
第5章 プリント回路板の熱設計
第6章 電子機器の放熱経路と簡易熱計算手法
第7章 ユニット・筐体の熱設計
第8章 密閉筐体と屋外設置機器
第9章 熱設計に付随する問題
第10章 電子機器の熱・流体解析手法
第11章 電子機器用熱解析ソフトとモデリングテクニック
第12章 演習問題
著者等紹介
伊藤謹司[イトウキンシ]
1924年愛知県生まれ。1946年東京帝国大学第2工学部機械工学科卒業、東京芝浦電気(株)(現東芝)入社。1949年森菊毛織(株)入社。1952年沖電気工業(株)入社。同社芝浦事業所機構技術部長、開発本部加工技術研究所長を経て、1979年沖電線(株)入社。理事・技師長を経て、1985年(有)ジェーアイ設立、代表取締役社長。1995年オフィスジェーアイ設立、代表。PWBおよび熱対策設計技術コンサルタント。2001年ホームページ:「熱設計なんでも相談室」開設
国峰尚樹[クニミネナオキ]
1977年早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社入社。電子交換機の放熱機構の開発に従事。1980年パソコン・ミニコン・プリンタ・FDD等の熱設計に従事。1986年CAD/CAM/CAEシステムの開発に従事。1990年熱流体シミュレーションシステムの開発に従事。現在、沖電気工業株式会社情報企画部担当部長(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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