内容説明
電子機器筐体及び実装部品類の温度を予測するための「計算方法（手計算）」と、設計者誰でも適切な熱設計が可能になるような「標準熱設計プロセス」を提示。最新の熱設計技術の進展をふまえ、重要なことを網羅・加筆した改訂第２版。
目次
第１章 電子機器熱設計の基礎
第２章 熱設計の基礎
第３章 部品の熱設計
第４章 冷却用部品とその利用
第５章 プリント回路板の熱設計
第６章 電子機器の放熱経路と簡易熱計算手法
第７章 ユニット・筐体の熱設計
第８章 密閉筐体と屋外設置機器
第９章 熱設計に付随する問題
第１０章 電子機器の熱・流体解析手法
第１１章 電子機器用熱解析ソフトとモデリングテクニック
第１２章 演習問題
著者等紹介
伊藤謹司［イトウキンシ］
１９２４年愛知県生まれ。１９４６年東京帝国大学第２工学部機械工学科卒業、東京芝浦電気（株）（現東芝）入社。１９４９年森菊毛織（株）入社。１９５２年沖電気工業（株）入社。同社芝浦事業所機構技術部長、開発本部加工技術研究所長を経て、１９７９年沖電線（株）入社。理事・技師長を経て、１９８５年（有）ジェーアイ設立、代表取締役社長。１９９５年オフィスジェーアイ設立、代表。ＰＷＢおよび熱対策設計技術コンサルタント。２００１年ホームページ：「熱設計なんでも相談室」開設
国峰尚樹［クニミネナオキ］
１９７７年早稲田大学理工学部卒業。沖電気工業株式会社入社。電子交換機の放熱機構の開発に従事。１９８０年パソコン・ミニコン・プリンタ・ＦＤＤ等の熱設計に従事。１９８６年ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＥシステムの開発に従事。１９９０年熱流体シミュレーションシステムの開発に従事。現在、沖電気工業株式会社情報企画部担当部長（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。
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