内容説明
本書は、プリント配線板がどのように作られるのだろうか、どんな材料が使われるのだろうかを、プリント配線板の製造実務に携わる入門者の方がたに理解いただけるようにまとめたものである。「プリント配線板とはどういうものか」ということからはじめ、めっきスルーホールによる多層プリント配線板を中心に、ＣＡＤ設計からプリント配線板完成品検査まで、一連の製造工程の順を追ってやさしく、図解・解説している。
目次
プリント配線板とは
プリント配線板の種類と構造
パターン設計工程
アートワーク工程
内層作成工程
多層積層工程
穴加工工程
デスミアと無電解銅めっき工程
電解銅めっきと外層パターン作成工程
ソルダーレジスト形成工程
表面処理・外形加工工程
完成品検査工程と品質保証
プリント配線板の絶縁材料
ビルドアッププリント配線板を製造するための工程
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年、横浜国立大学応用化学科卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年、古河電気工業（株）、旭電化工業（株）の顧問、１９９４年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在にいたる。１９７１年技術士（電気・電子部門）登録。この間、（社）日本プリント回路工業会のＪＩＳ、原案作成委員、用語部会委員、および、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事などを歴任
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