VLSIプロセス技術―高歩留りのための問題点とその解決 (第2版)

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VLSIプロセス技術―高歩留りのための問題点とその解決 (第2版)

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  • サイズ A5判/ページ数 169p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784526049057
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C3054

出版社内容情報

NTTにおける0.8~0.5μmプロセス開発過程で発生したトラブルとその解決法を中心に、先端のプロセス技術とLSIの故障解析技術を解説。初版を全面改訂し、後工程を追加詳述した。プロセス開発中のトラブルと解決策を具体的に解説した好書。

内容説明

本書では、NTTにおける0.8~0.5μmプロセス開発で発生したプロセストラブルを主体に具体的事例を系統的に示すとともに、プロセス技術改良に寄与するLSIの故障解析技術について、現状も含めて一般的に述べた。

目次

第1章 LSIプロセス技術の概要
第2章 フォトリソグラフィ工程
第3章 基板工程
第4章 配線工程
第5章 ダスト・汚染
第6章 故障解析技術
第7章 後工程
第8章 製造プロセス技術の評価と検討
第9章 これからに向けて

著者等紹介

垂井康夫[タルイヤスオ]
昭和26年早稲田大学第一理工学部電気工学科卒業、同年工業技術院電気試験所(現電子技術総合研究所)入所、以来、半導体デバイスの研究に従事。昭和40年同所半導体部品研究室長、昭和51年より4年間超LSI技術研究組合共同研究所所長、昭和56年東京農工大学電子工学科教授、平成5年同大学定年退官、名誉教授。平成5年早稲田大学理工学研究科客員教授(平11年まで)。現在、早稲田大学材料研究所特別研究員、武田計測先端知財団常任理事。世界初の発表として昭和43年電子ビーム露光装置、44年ショットキTTL、45年DSAMOSトランジスタなどがある。昭和40年工学博士

小林稔[コバヤシミノル]
日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所において、半導体の研究に従事、トランジスタからLSIにかけて製造面を担当。昭和57年日本電信電話公社退職。同年NEL入社、LSIの故障解析を担当。平成10年NEL退社。昭和34年日本大学工学部電気工学科卒業。昭和49年工学博士

中島蕃[ナカジマシゲル]
NTTエレクトロニクス株式会社(NEL)SAセンターセンター長。昭和44年金沢大学工学部電気工学科卒業、46年同大学院修士課程修了、同年、日本電信電話公社武蔵野電気通信研究所入所。以来、メガビットDRAMおよびサブミクロン論理LSIのデバイス技術やLSIの評価・解析技術の研究実用化に従事。平成6年NTT退職。同年NEL入社
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