出版社内容情報
第2版では、初版以後の目覚ましい進展をみせる環境に配慮したプリント板材料や工法のほか、超小型化実装関連の用語を追加・強化するとともに、関連規格および欧文略語の一層の充実を図った。
内容説明
電子実装技術、プリント配線板の技術の変化は急速である。ビルドアッププリント配線板の急速な実用化、機能の高度化で新たな製造技術用語が数多く生まれてきた。本書はプリント配線板、プリント回路の材料、プロセス、生産技術、検査技術の用語を中心とし、歴史的な理解のため、ほとんど使われないような用語も採録。さらに、プリント配線板に関する電子、化学、機械に関係する基礎用語、電子デバイス、電子部品、電子機能モジュールなどに関係ある用語を掲載している。
