半導体立国―製造装置の明日を語る

半導体立国―製造装置の明日を語る

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  • サイズ B6判/ページ数 258p/高さ 19cm
  • 商品コード 9784526039379
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

出版社内容情報

アジア各国の急速な進展とそれに立ち向かう日本の半導体産業について,現場の技術者が日本の半導体技術および製造装置の現状と将来を語り合う.◆項目 露光装置 洗浄装置 熱処理装置 イオン注入装置 スパッタリング装置・CVD装置 ほか

内容説明

本書は、単に特定の業界の内幕話ではなく、半導体という先端技術産業の今後の進展を占う、生きた素材を提供している。

目次

第1章 「超LSI」ブレークスルーの鍵 露光装置
第2章 多様化と標準化の両立を求めて―エッチング・レジスト処理・洗浄装置
第3章 枚葉化と標準化の大きなうねり―拡散・熱処理装置
第4章 ユーザーとの相互協力で時代にミート―イオン注入装置
第5章 日本にもほしいロードマップ―スパッタリング装置・CVD装置
第6章 安定生産ニーズにいかに応えるか―組立装置
第7章 プローバ、ハンドラ、テスタメーカー三者一体となった開発が必要―検査装置

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

奥山雅之

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20年前の半導体製造装置の未来を技術者たちの対談形式で綴った本。今読むとまた新鮮。この20年、半導体チップそのものだけでなく、製造装置分野においても日本は大きくシェアを落としたが、その原因の一端が透けて見えた。2015/10/28

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