半導体材料基礎工学

前田 敬二/生駒 英明【著】

日刊工業新聞社（1994/02発売）

• サイズ A5判／ページ数 232p／高さ 22cm
• 商品コード 9784526034794
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

出版社内容情報

半導体の基礎から応用までのすべてをごく平易に初心者でも理解しやすくまとめている．各章末には練習問題を付し，巻末には解答がまとめてある．◆項目　半導体の物理　半導体デバイス　半導体製造プロセス技術

目次

第１章　半導体の物理
第２章　半導体デバイス
第３章　半導体製造プロセス技術