ＶＬＳＩプロセス技術―高歩留りのための問題点とその解決

小林 稔/中島 蕃【著】

日刊工業新聞社（1993/06発売）

• サイズ A5判／ページ数 143,／高さ 22cm
• 商品コード 9784526033384
• NDC分類 549.7
• Cコード C3054

出版社内容情報

ＮＴＴの最新のＶＬＳＩ研究開発データのうちＭＯＳデバイス形成プロセスや配線形成プロセスなどＶＬＳＩプロセス技術の全てを詳解．◆項目　共通主要プロセス，各種形成プロセス，プロセス後の問題，ダストと欠陥など．

目次

第１章　ＬＳＩプロセス技術の概要
第２章　ホトリソグラフィ工程
第３章　基板工程
第４章　配線工程
第５章　ダスト・汚染
第６章　故障解析技術