超微細加工の基礎―半導体製造技術

麻蒔 立男【著】

日刊工業新聞社（1993/03発売）

• サイズ A5判／ページ数 261,／高さ 21cm
• 商品コード 9784526032844
• NDC分類 549.8
• Cコード C3054

出版社内容情報

ＩＣ， ＬＳＩ，超ＬＳＩなどのいわゆる半導体における新しい製造技術の実務的知識を解説．◆項目　超微細加工，単結晶引上，熱酸化，リソグラフィーエッチング，ドーピング　ほか

目次

序章　超微細加工
第１章　単結晶引上
第２章　熱酸化
第３章　リソグラフィー
第４章　エッチング
第５章　ドーピング―熱拡散とイオン注入
第６章　薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
第７章　気層成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
第８章　蒸着とイオンプレーティング
第９章　スパッタ
第１０章　平坦化技術