半導体真空技術―ポイント解説

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半導体真空技術―ポイント解説

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  • サイズ A5判/ページ数 219p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784501418908
  • NDC分類 534.93
  • Cコード C3053

目次

1 基礎編(半導体製造装置と真空;真空の理論と計算;真空ポンプとその使い方;真空ゲージとその使い方;ガスシステム・真空部分とその使い方;リーク探し;真空装置の取り扱い)
2 応用編(サーマル装置とプロセス;プラズマ装置とプロセス;PVD装置とプロセス;CVD装置とプロセス;エッチング装置とプロセス;インプランテーション装置とプロセス;プロセス管理・検査測定装置)

著者等紹介

宇津木勝[ウツギマサル]
茨城県生まれ。1981年日本テキサスインスツルメンツ(株)入社。美浦工場生産技術部を経てULSI技術開発部へ。USダラス本社プロセスオートメーションセンターにて装置プロセス開発に従事。美浦工場にて装置開発に従事後プロセス担当。DRAM・ロジックデバイスの開発に従事。専門はメタリゼーション・インテグレーションエンジニアリング。1996年アプライドマテリアルズジャパン(株)入社、成田テクノロジーセンター勤務。カスタマーサポートおよび社内外の技術教育に従事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。