未来へつなぐデジタルシリーズ 半導体ＬＳＩ技術

牧野 博之/益子 洋治/山本 秀和【著】

共立出版（2012/03発売）

• サイズ B5判／ページ数 287p／高さ 26cm
• 商品コード 9784320123076
• NDC分類 549.7
• Cコード C3341

目次

ＬＳＩとはなにか
半導体の物性
半導体デバイス
ＣＭＯＳデジタル回路
ＣＭＯＳ論理設計
ＬＳＩ設計フロー
レイアウト設計
ＬＳＩの性能
ＬＳＩの製造
シリコンウェーハ製造技術
微細パターン形成技術
トランジスタ形成技術
敗戦形成技術
パッケージング技術
計測・検査・評価技術とクリーン化技術

著者等紹介

牧野博之［マキノヒロシ］
１９８３年３月京都大学理学部物理学科卒業。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００８年４月より現職。現在、大阪工業大学情報科学部コンピュータ科学科准教授博士（工学）（東京大学）。受賞歴：Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｄｅｓｉｇｎ　１９９３）、Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｔｅｓｔ　Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　２００７）。学会等：ＩＥＥＥ会員、電子情報通信学会員

益子洋治［マシコヨウジ］
１９７７年３月東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００５年４月より現職。現在、大分大学工学部電気電子工学科教授工学博士（大阪大学）。学会等：ＩＥＥＥ会員、応用物理学会員、ＬＳＩテスティング学会員、日本信頼性学会員

山本秀和［ヤマモトヒデカズ］
１９８４年３月北海道大学大学院工学研究科博士後期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２０１０年４月より現職。現在、千葉工業大学工学部電気電子情報工学科教授工学博士（北海道大学）。学会等：応用物理学会員、電気学会員、電子情報通信学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。

感想・レビュー

※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。

[ひろき@巨人の肩]

半導体の動作原理から製造プロセスまで幅広く網羅されており非常に良く纏まっている一冊。どの章も数式をベースにした根拠説明があり、化学専攻の自分にとって難易度は高かったが、とても説得力があった。CMOSによる論理回路の構築から実際のレイアウト設計への落とし込みが一気通貫で学べる本は他にあまり見たことなく、本当にいい教本にめぐり合えたと思う。

2015/07/22