デバイス材料工学

北田 正弘/後藤 和弘【編著】

海文堂出版（1988/03発売）

• サイズ A5判／ページ数 250p／高さ 22X16cm
• 商品コード 9784303710811
• NDC分類 549

目次

第１章　デバイス技術の概要
第２章　デバイス用無機材料の化学
第３章　デバイス用無機材料の物理
第４章　デバイス用有機材料の物理・化学
第５章　材料のデバイス化技術
第６章　デバイスの評価技術
第７章　集積回路材料技術
第８章　光デバイス材料技術
第９章　磁気デバイス材料技術
第１０章　センサデバイス材料技術
第１１章　新デバイス材料技術