接地・等電位ボンディング設計の実務知識

高橋 健彦【著】

オーム社（2003/10発売）

• サイズ A5判／ページ数 194p／高さ 21cm
• 商品コード 9784274943300
• NDC分類 544.7
• Cコード C3054

内容説明

接地研究の第一人者が解き明かす高度情報化時代の建築設備を支える基盤技術。

目次

第１章　設計のための基本知識
第２章　接地設計の計画
第３章　接地抵抗の季節変動
第４章　大地抵抗率の推定
第５章　接地極の電位干渉
第６章　接地抵抗の計算手法
第７章　感電保護用等電位ボンディング設計
第８章　雷保護用等電位ボンディング設計
第９章　機能用等電位ボンディング設計

著者等紹介

高橋健彦［タカハシタケヒコ］
現在、関東学院大学工学部建築設備工学科教授。接地の多層理論の研究で、東京大学より博士号を授与される。（社）電気設備学会理事、（社）建築設備技術者協会理事、副会長、（財）関東電気保安協会評議員。ＩＥＣ‐ＴＣ６４（建築電気設備）国内委員会委員長、（社）電気学会の接地に関する調査専門委員会（１９９４年、１９９７年、１９９９年）の委員長を歴任。接地工学研究会を主宰。第３４回渋沢賞、第１回電気設備学会論文賞、第３８回オーム技術賞、第６回電気設備学会著作賞、第１４回電気設備学会著作賞を受賞
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