目次
１章 概要
２章 プリント回路基板の基礎
３章 バイパスとデカップリング
４章 クロック回路、トレースの配線と終端
５章 相互接続部とＩ／Ｏ部
６章 ＥＳＤ保護
７章 バックプレーン、リボンケーブル、およびドータカード
８章 設計手法の補足
著者等紹介
Ｍｏｎｔｒｏｓｅ，Ｍａｒｋ Ｉ．［ＭＯＮＴＲＯＳＥ，ＭＡＲＫ Ｉ．］［Ｍｏｎｔｒｏｓｅ，Ｍａｒｋ Ｉ．］
カリフォルニア州立Ｓａｎ Ｌｕｉｓ Ｏｂｉｓｐｏ技術大学を１９７９年に卒業し、電気工学およびコンピュータ科学で学士号を得て、１９８３年にはカリフォルニア州サンタクララのＳａｎｔａ Ｃｌａｒａ大学から技術マネジメントの修士号を得ている。規制適合、電磁両立性（ＥＭＣ）、製品安全の分野において、長年の経験をもち、これら情報技術機器の広範囲な設計、試験、認証に関する経験もある。彼は軽工業、住居、重工業の装置に対する、欧州のＥＭＣ、機械、低電圧指令を含む国際的分野を専門としている
出口博一［デグチヒロカズ］
１９５８年北海道大学工学部電気工学科卒業。富士通信機製造株式会社（現富士通株式会社）入社。同社にてクロスバー交換機の方式設計・回路設計、電気ＰＢＸ、局用ディジタル交換機の設計などに従事の後、交換機・電源の安全設計、ＥＭＣ適合設計に関する研究に従事。１９９０年富士通インターナショナルエンジニアリング株式会社。１９９６年テュフプロダクトサービスジャパン株式会社。現在、日本大学工学部情報工学科非常勤講師、ＥＭＣを主にコンサルティング業務を行う
田上雅照［タガミマサテル］
１９６９年九州大学工学部通信工学科卒業。富士通株式会社入社。電子交換機用各種記憶装置の開発に従事の後、製品安全規格認定。ＩＳＯ９０００品質システム構築、ＥＭＣ適合設計に関する開発業務に従事。ＣＩＳＰＲ委員会ＳＣ／Ｉエキスパート委員。２００６年財団法人テレコムエンジニアリングセンター。現在、テレック総合研究所第二研究グループリーダー（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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