出版社内容情報
【セールスポイント】
EMC適合プリント回路基板設計のための電子回路技術者必読の書
【発刊の目的と内容】
本書は、IEEE Pressから1996年に出版された”Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance”を翻訳したもので、電子機器プリント回路基板を設計するうえで必須条件となってきたEMC（電磁環境適合性）設計法の指針となり、現場ですぐ役立つ情報が満載されている。
【購読対象者】
電子機器メーカ設計技術者
大学や研究所での教員・研究者
【詳細目次】
第1章 概要
1．1 基本的な定義
1．2 EMCとプリント回路基板
1．3 北米の規定要求条件
1．4 世界的な規定要求条件
1．5 その他の北米規制機関の要求条件
1．6 補足の情報
1．7 参考文献
第2章 プリント回路の基礎
2．1 積層割り当て
2．2 20Ｈ規則
2．3 グランド接続方法
2．4 グランドと信号のループ（うず電流を除く）
2．5 イメージプレーン
2．6 分割法
2．7 論理ファミリー
2．8 伝播速度
2．9 臨界周波数（1／20波長）
2．10 参考文献
第3章 バイパスとデカップリング
3．1 共振
3．2 コンデンサの物理的特性
3．3 コンデンサの値の選択
3．4 並列コンデンサ
3．5 電源とグランドのプレーンの静電容量
3．6 コンデンサのリード長インダクタンス
3．7 配置
3．8 参考文献
第4章 クロック回路
4．1 配置
4．2 局所化されたグランドプレーン
4．3 インピーダンス制御
4．4 伝播遅延
4．5 容量性の負荷
4．6 デカップリング
4．7 トレース長
4．8 インピーダンス整合と反射
4．9 トレース長の計算
4．10 配線層
4．11 保護／分路トレース
4．12 クロストーク
4．13 トレース終端
4．14 デカップリングコンデンサ値を計算する
4．15 部品
4．16 トレース分離と3w規則
4．17 参考文献
第5章 相互接続とI／O
5．1 分割
5．2 絶縁と分割（濠の使用）
5．3 フィルタとグランド接続
5．4 ローカルエリアネットワークI／Oのレイアウト
5．5 ビデオ
5．6 オーディオ
5．7 エネルギー危険の保護（ヒューズ）
5．8 沿面距離と空間距離
5．9 参考文献
第6章 ESD保護
6．1 基礎
6．2 参考文献
第7章 バックプレーンとドーターカード
7．1 基本
7．2 トレースと分割
7．3 バックプレーン構造
7．4 相互接続
7．5 機構
7．6 信号配線
7．7 トレース長／信号終端
7．8 クロストーク
7．9 グランドループ制御
7．10 バックプレーンのグランドスロット
第8章 設計手法の補足
8．1 コーナーのトレース配線
8．2 フェライト素子の選択方法
8．3 ヒートシンクのグランド接続
8．4 リチウム電池回路
8．5 BNCコネクタ
8．6 フィルム
8．7 参考文献
付録A 設計手法の要約
A．1 プリント回路（PC）基板の基礎
A．2 バイパスとデカップリング
A．3 クロック
A．4 相互接続とI／O
A．5 静電破壊保護
A．6 バックプレーンとドーターカード
A．7 設計手法の補足
付録B 国際的なEMI規格限度値
B．1 分類レベルの定義
B．2 FCC／DOCのエミッション限度値
B．3 国際的なエミッション限度値の要約（サンプルリスト）
図書目録
内容説明
本書は、高度な電気・電子製品に要求される最も厳格なＥＭＣ米国規格・国際規格に適合するプリント回路基板の簡易な設計とレイアウト技法について解説した、わかりやすくかつ信頼できる参考書です。製品開発の各段階におけるプリント回路基板のレイアウト例と最新のＥＭＣ抑制技術が本書により理解できます。
目次
１章 概要
２章 プリント回路基板の基礎
３章 バイパスとデカップリング
４章 クロック回路
５章 相互接続とＩ／Ｏ
６章 ＥＳＤ保護
７章 バックプレーンとドーターカード
８章 設計手法の補足
感想・レビュー
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