絵から学ぶ半導体デバイス工学 (新版)

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絵から学ぶ半導体デバイス工学 (新版)

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  • サイズ B5判/ページ数 190p/高さ 26cm
  • 商品コード 9784254221657
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

目次

1 シリコン基板中における電子輸送(シリコン結晶の物理;シリコン結晶中でのキャリアの移動)
2 PN接合(PN接合とは何か;PN接合の電流電圧特性;PN接合の電気容量;PN接合の破壊現象)
3 MOSFETの動作を理解する(CPU開発の歴史;MOSFETの構造と動作原理;MOSFETの電気的特性;MOSFETの性能を表すパラメータ;MOSFETでの諸現象;短チャネル効果)
4 バイポーラ素子(バイポーラ素子とは?;バイポーラトランジスタの動作原理;バイポーラトランジスタの素子特性)
5 光デバイス(半導体の発光・受光の原理;発光素子;受光素子)

著者等紹介

谷口研二[タニグチケンジ]
1975年大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻博士課程中退。大阪大学大学院工学研究科教授をへて現在、奈良工業高等専門学校校長。工学博士

宇野重康[ウノシゲヤス]
2002年大阪大学大学院工学研究科。現在、立命館大学理工学部准教授。博士(工学)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
※書籍に掲載されている著者及び編者、訳者、監修者、イラストレーターなどの紹介情報です。