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よくわかる半導体LSIのできるまで

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  • サイズ A5判/ページ数 166p/高さ 21cm
  • 商品コード 9784526048562
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3054

出版社内容情報

初めて半導体を学ぶ人達のために書かれた本。LSIはどのようにして作られるのかを、設計工程から組立、検査までの全工程を図表を多く使ってやさしく解説。工程を追って解説していくので理解しやすく、教科書、テキストとして使える

内容説明

本書は、高専や大学などで初めて半導体を学ぶ学生さん、或いは半導体関連実務の初心者を対象に書かれたもの。LSIの作り方を設計から組み立て、検査まで、さらにはフォトマスクやウェーハの作り方まで含めて、工程順に易しく解説している。

目次

第1章 半導体LSIとは
第2章 半導体製造技術及び装置技術の動向
第3章 設計工程
第4章 ウェーハ製造工程
第5章 フォトマスク製作工程
第6章 ウェーハ処理工程(前工程)
第7章 組立工程
第8章 検査工程