超微細加工の基礎―電子デバイスプロセス技術 （第２版）

超微細加工の基礎―電子デバイスプロセス技術（第２版）

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超微細加工の基礎―電子デバイスプロセス技術（第２版）

麻蒔立男【著】
価格 ¥4,290（本体¥3,900）
日刊工業新聞社（2001/09発売）
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サイズ A5判／ページ数 295p／高さ 21cm
商品コード 9784526048128
NDC分類 549.8
Cコード C3054

出版社内容情報

半導体部品の製造に使われる加工技術は、非常に多くの微細加工技術から集成され成り立っている。これらの技術はますます超微細化への要求が高まっている。同時に加工上のさまざまな課題も多い。本書は超微細加工の基礎から応用面までを平易に解説する。

超微細加工
単結晶とガラスの基板
熱酸化
リソグラフィー（露光・描画技術）
エッチング
ドーピング―熱拡散とイオン注入
薄膜の基本的性質と薄膜作成法の概要
気相成長法・ＣＶＤ・エピタクシー
蒸着とイオンプレーティング
スパッタ
精密めっき
平坦化技術

著者等紹介

麻蒔立男［アサマキタツオ］
昭和９年愛知県に生まれる。昭和３２年静岡大学工学部電子工学科卒業、日本電気株式会社に入社。昭和４２年日電バリアン（現、日電アネルバ）株式会社設立と同時に出向。昭和４９年工学博士。昭和５１年、昭和５２年日本真空協会理事、研究部会長。昭和６１年日電アネルバ（株）取締役。平成２年東京理科大学教授。平成１年‐平成９年日本真空協会個人理事。現在、東京理科大学嘱託教授。日本真空協会評議員
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