半導体の高次元化技術 - 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装
  • 和書

半導体の高次元化技術 - 貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装

傳田 精一【著】

  • 価格 ¥1,980(本体¥1,800)
  • 東京電機大学出版局(2015/04発売)
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