Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate : Wetting,Intermetallic Morphology and Thickness (2011. 76 S.)
  • 洋書

Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate : Wetting,Intermetallic Morphology and Thickness (2011. 76 S.)  Paperback

Mayappan, Ramani

  • ウェブストア価格 ¥12,122(本体¥11,020)
  • LAP LAMBERT ACADEMIC PUBLISHING(2011発売)
  • ポイント 110pt
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Interaction of Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi lead-free on copper metallization : Wetting, joint strength and intermetallic (2010. 192 S.)
  • 洋書

Interaction of Sn-9Zn and Sn-8Zn-3Bi lead-free on copper metallization : Wetting, joint strength and intermetallic (2010. 192 S.)  Paperback

Mayappan, Ramani

  • ウェブストア価格 ¥16,822(本体¥15,293)
  • LAP LAMBERT ACADEMIC PUBLISHING(2010発売)
  • ポイント 152pt
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