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Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 : Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (Mrs Proceedings)
  • 洋書

Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics: Volume 990 : Symposium Held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. (Mrs Proceedings)  Paperback,  言語：ENG

Lin, Qinghuang (EDT)/ Ryan, E. Todd (EDT)/ Wu, Wen-li (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥7,761（本体¥7,056）
  • Cambridge University Press（2014/06発売）
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