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High Frequency Interconnect Characterization and Modeling : For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds （2009. 132 S.）
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High Frequency Interconnect Characterization and Modeling : For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds （2009. 132 S.）  Paperback

Qi, Xiaoning

  • ウェブストア価格 ¥15,354（本体¥13,959）
  • VDM VERLAG DR. MÜLLER（2009発売）
  • ポイント 139pt
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Reactive Multilayer Foils : Fabrication, Characterization, Applications （2009. 76 S.）
  • 洋書

Reactive Multilayer Foils : Fabrication, Characterization, Applications （2009. 76 S.）  Paperback

Qiu, Xiaotun

  • ウェブストア価格 ¥12,752（本体¥11,593）
  • VDM VERLAG DR. MÜLLER（2009発売）
  • ポイント 115pt
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Datentransport in multimedialen Systemen : Effiziente Pufferspeicher für schnellen Datentransport （2009. 108 S.）
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Datentransport in multimedialen Systemen : Effiziente Pufferspeicher für schnellen Datentransport （2009. 108 S.）  Paperback

Siemens, Eduard/ Qiu, Xiaopeng

  • ウェブストア価格 ¥12,752（本体¥11,593）
  • VDM VERLAG DR. MÜLLER（2009発売）
  • ポイント 115pt
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