Elements of Electromigration : Electromigration in 3D IC technology
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Elements of Electromigration : Electromigration in 3D IC technology  Hardcover,  言語:ENG

Tu, King-Ning/ Liu, Yingxia

  • ウェブストア価格 ¥23,963(本体¥21,785)
  • CRC Press(2024/01発売)
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Electronic Packaging Science and Technology
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Electronic Packaging Science and Technology  Hardcover,  言語:ENG

Tu, King-Ning/ Chen, Chih/ Chen, Hung-Ming

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  • John Wiley & Sons Inc(2022/01発売)
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Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science) 〈Vol. 92〉
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Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science) 〈Vol. 92〉  Hardcover,  言語:ENG

Tu, King-Ning

  • ウェブストア価格 ¥52,093(本体¥47,358)
  • Springer(2007/07発売)
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Electronic Thin-Film Reliability
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Electronic Thin-Film Reliability  Hardcover,  言語:ENG

Tu, King-Ning

  • ウェブストア価格 ¥16,878(本体¥15,344)
  • Cambridge University Press(2010/11発売)
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Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability
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Solder Joint Technology : Materials, Properties, and Reliability  Paperback,  言語:ENG

Tu, King-Ning

  • ウェブストア価格 ¥52,093(本体¥47,358)
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Silicon and Silicide Nanowires : Applications, Fabrication, and Properties
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Silicon and Silicide Nanowires : Applications, Fabrication, and Properties  Hardcover,  言語:ENG

Huang, Yu (EDT)/ Tu, King-Ning (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥33,341(本体¥30,310)
  • Pan Stanford Publishing Pte Ltd(2013/10発売)
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