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包装材料・加工・力学百科事典・第１集（全４巻）<br>Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-attach and Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set)
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包装材料・加工・力学百科事典・第１集（全４巻）
Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics - Set 1: Die-attach and Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set)  Hardcover,  言語：ENG

Bar-cohen, Avram (EDT)/ Suhling, Jeffrey C (EDT)/ Tay, Andrew A O (EDT)

  • ウェブストア価格 ¥279,417（本体¥254,016）
  • World Scientific Publishing Co Pte Ltd（2019/10発売）
  • ポイント 2,540pt
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Mechanical Design of Electronic Systems
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Mechanical Design of Electronic Systems  Paperback

Dally, James W./ Lall, Pradeep/ Suhling, Jeffrey C.

  • ウェブストア価格 ¥22,353（本体¥20,321）
  • College House Enterprises, LLC（2017/01発売）
  • ポイント 203pt
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