Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds (2018. 60 S. 220 mm)
  • 洋書

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds (2018. 60 S. 220 mm)  Paperback

Singh, Harjinder/ Sappal, Amandeep Singh/ Sharma, Manvinder

  • ウェブストア価格 ¥8,983(本体¥8,167)
  • LAP LAMBERT ACADEMIC PUBLISHING(2018発売)
  • ポイント 81pt
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