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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration : 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
  • 洋書
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Electrical Modeling and Design for 3D System Integration : 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC  Hardcover,  言語:ENG

Li, Er-Ping, Ph.D.

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  • IEEE(2012/04発売)
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