内容説明
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次
第１章 半導体製造プロセスを理解する
第２章 前工程のプロセスフロー
第３章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
第４章 イオン注入・熱処理プロセス
第５章 リソグラフィープロセス
第６章 エッチングプロセス
第７章 成膜プロセス
第８章 平坦化（ＣＭＰ）プロセス
第９章 後工程のプロセスフロー
第１０章 後工程の最新技術
著者等紹介
佐藤淳一［サトウジュンイチ］
京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。現在はナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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