Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS (The Springer International Series in Engineering and Computer Science) / Madenci, Erdogan/ Guven, Ibrahim/ Kilic, Bahattin

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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS (The Springer International Series in Engineering and Computer Science) 〈Vol. 719〉

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Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS (The Springer International Series in Engineering and Computer Science) 〈Vol. 719〉

Madenci, Erdogan/ Guven, Ibrahim/ Kilic, Bahattin

ウェブストア価格 ¥45,470（本体¥41,337）
Springer（2002発売）
外貨定価 US$ 199.99
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製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 208 p.
言語 ENG
商品コード 9781402073304

Full Description

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis.
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.