出版社内容情報
ＣＳＰとは，携帯用機器の中心として期待される新パッケージで，小型・薄型・軽量化の実現に不可欠な技術．製造技術，利用技術を図版入りで解説．◆項目 ＣＳＰ用基板 開発・応用進む各社のＣＳＰ（三菱電機・シャープ・ソニー・ＮＥＣ 他） ほか
目次
第１章 ＣＳＰ／ＢＧＡとは
第２章 ＣＳＰの構造・特徴
第３章 ＣＳＰ用基板
第４章 ＣＳＰソケット
第５章 ＣＳＰ検査装置
第６章 ＣＳＰ技術の標準化と課題
第７章 開発・応用進む各社のＣＳＰ
第８章 ＣＳＰの実装技術とリペア技術
第９章 ＣＳＰの技術課題
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ドワンゴの提供する「読書メーター」によるものです。
ミドリカメ書房
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BGA(Ball Grid Array)が登場し、その詳細な構造説明と各電機メーカーの戦略、今後の展望についてまとめられている。各メーカごとに、構造の特色、ラインナップが細かく書かれている。 1998年発行ということで現在と比べると数世代前の話になってしまうが、私を含め新しい人がこの分野を学ぶに当たり、歴史を知る意味で読んでおくべき一冊だと感じた。2014/04/30
