出版社内容情報
電子回路技術の高度化とともに躍進するプリント回路技術のすべてをまとめたもので，第２版の編集にあたっては，初版以降に普及した技術の解説の充実，図，写真等を豊富に揃えより具体的に解説を行う―に留意して構成．◆項目 総論 プリント配線板の種類 設計技術（論理設計 実装設計 接続設計 パターン設計） 絶縁基板および銅張積層板 製造技術（工程図 アートワーク・フォトマスク 穴あけ加工 洗浄 パネルめっき パターン形成（写真・印刷） パターンめっき エッチング レジスト除去 はんだ処理 プリントコンタクトめっき レジスト、文字印刷） 外形加工 内層粗化処理 積層 セラミック配線板製造） 製造装置 製造用副資材 試験・検査技術およびその装置 実装技術・装置および副資材 環境保全 付録（規格一覧 ＳＩ一覧 用語一覧他）
目次
プリント配線板の種類
設計技術
絶縁基板および銅張積層板
製造技術
製造装置
製造用副資材
試験・検査技術およびその装置
実装技術・装置および副資材
環境保全
