目次
第１編 概論（エレクトロニクス業界の鉛フリー／ハロゲンフリー技術の進展；環境規制に対応する最新の分析技術―ＩＣＰ発光分光分析を中心に）
第２編 接合材料とプロセス（はんだ；めっき；樹脂材料）
第３編 基板・部品（半導体パッケージ用低熱膨張・高弾性材料；電気絶縁用粉体塗料鉛フリーＥＣＰ）
第４編 筐体とリサイクル（筐体における環境対応；電子機器のリサイクル技術）
第５編 信頼性評価と現場管理（環境試験；Ｘ線検査技術；実装の信頼性評価技術；実装工程における「４Ｍのみえる化」で「Ｑｕａｌｉｔｙ ＆ Ｓｐｅｅｄ」の実現）
著者等紹介
菅沼克昭［スガヌマカツアキ］
大阪大学産業科学研究所教授（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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