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Handbook of 3D Integration Vol.3 : 3D Process Technology （1. Auflage. 2014. 474 S. m. SW-Abb., 263 Farbabb. 244 mm）
  • 洋書
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Handbook of 3D Integration Vol.3 : 3D Process Technology （1. Auflage. 2014. 474 S. m. SW-Abb., 263 Farbabb. 244 mm）  Hardcover,  言語：ENG

Herausgegeben von Garrou, Philip/ Koyanagi, Mitsumasa/ Ramm, Peter

  • ウェブストア価格 ¥43,983（本体¥39,985）
  • WILEY-VCH（2014発売）
  • ポイント 399pt
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Handbook of 3D Integration : Volume 1 and 2. Technology and Applications of 3D Integrated Circuits （1st ed. 2012. XXVI, 773 p. 240 mm）
  • 洋書

Handbook of 3D Integration : Volume 1 and 2. Technology and Applications of 3D Integrated Circuits （1st ed. 2012. XXVI, 773 p. 240 mm）  Paperback

Herausgegeben von Garrou, Philip/ Bower, Christopher/ Ramm, Peter

  • WILEY-VCH（2012発売）
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ウエハー接合法ハンドブック<br>Handbook of Wafer Bonding
  • 洋書
  • 電子版あり

ウエハー接合法ハンドブック
Handbook of Wafer Bonding  Hardcover

Ramm, Peter (EDT)/ Lu, James J. (EDT)/ Taklo, Maaike M. V. (EDT)

  • Wiley-VCH（2012発売）
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三次元集積の技術と応用（全２巻）<br>Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
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三次元集積の技術と応用（全２巻）
Handbook of 3D Integration: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits  Hardcover

Ramm, Peter/ Bower, Christopher/ Philip G. (eds.)

  • Wiley-VCH（2008/08発売）
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